東北マイクロテック(T-Micro)は、最先端の積層型三次元IC(3D-IC)技術をベースにした三次元ICのファウンドリで、微細TSV(貫通配線)、世界最小の5μmピッチマイクロバンプ接合等の新技術を入れ、今後のIT需要の拡大に呼応して、従来のICチップに高性能・高機能・小型化・省電力化といった新しい機能を付加したデバイスを御提供致します。
新規の積層型センサの開発と並行してお客様に以下のサービスを提供致します。
1. 数㎜角のチップから12インチウェハレベルの三次元積層部分の加工 するためのプロセス装置を持ち、お客様の3D-ICやMEMSのプロト タイプ試作、部分試作サポート、材料・装置評価用サンプル試作、 少量生産をサポートします。
2. 三次元積層で開発した各種プロセス技術を基に、
①半導体微細加工
②MEMS製造
③材料開発用のサンプル試作
④バイオエレクトロニックデバイス
の試作をサポートします。
東北マイクロテックのホームページ
東北マイクロテックと東北大学が運営している3D-IC専用12/8インチライン