CEATEC JAPAN 2013 ( Official Website )

Exhibit Information展示情報

出展者詳細情報

(株)テクニスコ

URL: http://www.tecnisco.co.jp/

ステージ
[H]電子部品/デバイス＆装置
ゾーン
-
小間番号
H023
出展予定製品
環境・エネルギーセンサ高周波部品半導体デバイスディスプレイデバイス素材・電子材料セーフティ航空・宇宙産業機器・機械産業用ロボット 5G（第5世代移動通信システム） M2M 関連システム・サービス、M2M デバイスエネルギー映像機器、音響機器情報通信機器・モバイル機器、ウェアラブル機器医療・ヘルスケア

会社紹介

テクニスコは独創の微細加工技術（切る・削る・磨く・メタライズ・接合）で最先端部品の製造・開発をサポートします

１．各種センサ・光学用部品、キャップ部品、スペーサー部品
　　　①．各種材料加工可能（ガラス、シリコン、金属、セラミック）
　　　②．異形加工形状可能
　　　③．用途：車載向け台座部品・キャップ部品、光学部品、
　　　　　　　　通信部品

２．ＷＬＰ実装を可能とする各種形状をウェハ状態にて納入可能
　　　①．シリコン、ガラス材への深溝、穴加工）　
　　　②．Φ300mmまで加工
　　　③．立体配線加工（開発品）
　　　④．ＴＧＶ加工（開発品）
　　　⑤．Ｓｉ＋ガラス一体基板（開発品）
　　　⑤．用途：ＤＬＰ向け、キャビティ形状のキャップウェハ向け

３．ディスプレイ向け極Ｒ、穴、薄板ガラス加工品

４．各種ＬＤ、ＬＥＤ向けのヒートシンク部品

お問い合わせ先

住所: 〒140-0004　東京都品川区南品川2-2-15

URL: http://www.tecnisco.co.jp/

担当部署名: 市場開発グループ

担当者名: 須崎　真年

TEL: 03-3472-6991

FAX: 03-3472-1316

メールアドレス1: m-suzaki@tecnisco.com

メールアドレス2: m-suzaki@tecnisco.com

プレスの方お問い合わせ先

住所: 〒140-0004 東京都品川区南品川2-2-15

URL: http://www.tecnisco.co.jp/

担当部署名: 市場開発グループ

担当者名: 須崎　真年

TEL: 03-3472-6991

FAX: 03-3472-1316

メールアドレス1: m-suzaki@tecnisco.com