ステージ |
---|
[H]電子部品/デバイス&装置 |
ゾーン |
- |
小間番号 |
H076 |
出展予定製品 |
センサ 高周波部品 半導体デバイス 電子回路 コネクテッドカー、EV、HEV、PHV、FCV、電動バイク、次世代ビークル 航空・宇宙 5G(第5世代移動通信システム) プリンタ、イメージスキャナー、OCR、ハンディターミナル 情報通信機器・モバイル機器、ウェアラブル機器 医療・ヘルスケア |
ヱビナ電化工業は、1946年の創立以来、技術開発の研鑚と革新を重ね、持続的に時代や市場の激しい変化を予測しながら、表面処理における最先端のニーズに応え続けています。とくに、要求機能の付加を基本に、密着性、耐食性、精度など高度な技術と品質が 要求される 「電気めっき」「無電解めっき」を中心としためっき加工における技術・管理水準は業界でもトップレベルとしてカスタマーから高い評価と信頼を得ています。
【出展のみどころ】
湿式めっきによる配線形成技術をご紹介いたします。
■3D配線技術「スリー・エルム」-電子機器のさらなる小型化・軽量化へ
■セラミックスへのめっき-実装に適した平坦性に優れた配線形成
■ガラスへの無粗化めっき-高周波の伝送損失を抑制する無粗化めっきプロセス
3D配線技術「スリー・エルム」-電子機器のさらなる小型化・軽量化へ
セラミックスへのめっき-実装に適した平坦性に優れた配線形成
ガラスへの無粗化めっき-高周波の伝送損失を抑制する無粗化めっきプロセス